「Trimbleフェア2018」大阪会場　ご来場御礼

お客様各位

先般、4月17日に大阪にて開催致しました「ニコン・トリンブルフェア2018」におきましては、ご多忙中にもかかわらず多数のお客様にご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

おかげをもちまして、大変盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを、心より厚くお礼申し上げます。

ご来場いただきましたお客様におかれましては、陸・海・空 3Dソリューションをはじめとする最新のTrimble社商品をご堪能いただけましたならば幸いと存じます。

また、当日は会場混雑のため説明不足や多々不行き届きな点もございましたと思いますが、何卒ご容赦いただきますようお願い申し上げます。

なお、引き続き5月15日にも京都会場にて、翌16日には神戸会場にて「ニコン・トリンブルフェア2018」を開催させていただきますので、万端お繰り合わせの上、ご来場賜わりますようお願い申し上げます。