「Trimbleフェア 2019」 神戸・京都地区開催のお知らせ

TPホールディングス株式会社では、株式会社ニコン・トリンブルとの協賛にて「Trimbleフェア 2019」を、下記日程にて開催いたします。

今回は「『未来（あす）』を測る。」をテーマに、測量・建設・土木の”ハカル業務”に従事されている全てのお客様に、最新技術はもちろん、ベストな製品と様々なご提案をさせていただきます。

近い将来、お客様の業務プロセスの中で、『設計を意識した3次元データの活用』が必要になる時が訪れます。是非この機会に、Trimbleの総合ソリューションをご体感いただきたく、皆様のご来場をスタッフ一同、心よりお待ち申し上げます。

開催場所 及び 展示品目の詳細につきましては「Trimbleフェア2019」ご案内書をご覧ください。
また、参加ご希望の方は「参加申込書」に必要事項ご記入の上FAXにてお申し込みください。